03.13 수업

반도체의 선폭을 얼마나 얇게 하느냐가 공정 기술의 척도이다. 선폭의 가장 작은 단위가 람다이고 이것을 minnimum featureside라고 한다. 실제칩은 3차원이므로 람다가 절반이 되면 4배 이상으로 집적도가 증가하게 된다.

반도체는 전부 NAND게이트로 구성되어 있다. 2 input NAND게이트는 2개의 PMOS와 2개의 NMOS로 구성되므로 트랜지스터 1000개의 반도체는 NAND게이트 250개를 가진다고 근사 시킬 수 있다.

컴퓨터의 Native Language는 명령어 집합이다. 회사마다 제품 라인업마다 명령어 셋이 다르고 다른 명령어 셋은 사용할 수 없다. IA32는 인텔 아키텍처의 명령어이다.

80486에서 처음 파이프라인이 도입. 팬티엄 1에서 슈퍼스칼라 도입, in-order방식. 팬티엄프로에서 동시명령어처리 3으로 증가, out-of-order방식으로 먼저 명령어를 패치하면 먼저 실행. 팬티엄 4에서 파이프라인을 기존 10단계에서 20단계로 나누어 각 단계가 짧아져 클럭이 증가.

SPEC은 비영리단체가 칩의 성능을 객관적으로 측정하기 위해 만든 것. 일반적인 프로그램으로 측정하는 int와 워크스테이션용으로 측정하는 fp방식이 있음. 정수연산과 실수연산으로 구분.

무어의 법칙: 트랜지스터 개수(집적도), 컴퓨터 성능이 18개월마다 2배씩 증가할 것이라는 예측.

왜 이렇게 한 게 없어 보이지